2026北京國際汽車展覽會期間，車聯(lián)天下與卓馭科技正式簽署戰(zhàn)略升級合作協(xié)議。雙方在原有高通驍龍8775平臺成功合作的基礎(chǔ)上，進一步明確基于高通驍龍8797平臺的進一步深度戰(zhàn)略合作方向，共同推動艙駕融合技術(shù)從單芯片融合向中央計算階段演進。
2024年，車聯(lián)天下與卓馭科技達成戰(zhàn)略合作，基于高通驍龍8775平臺開啟艙駕融合技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)，成功打造了“智艙+智駕”單芯片融合域控方案——AL-A1艙駕融合域控制器。該方案具備144 TOPS的AI算力與跨域協(xié)同處理能力，通過在單一SoC上同時承載座艙交互與智能駕駛計算任務(wù)，實現(xiàn)算力、數(shù)據(jù)與軟件架構(gòu)的深度融合，標志著艙駕融合從“技術(shù)驗證”邁入“規(guī)模化量產(chǎn)”階段，并已在北汽全新阿爾法T5、S5等多款車型中實現(xiàn)量產(chǎn)落地。
基于高通驍龍8775平臺的成功合作經(jīng)驗，車聯(lián)天下與卓馭科技進一步升級戰(zhàn)略合作，啟動基于高通驍龍8797平臺的深度合作。雙方將持續(xù)優(yōu)化合作機制，鞏固現(xiàn)有項目成果，重點推進8797平臺的新客戶拓展與技術(shù)適配，面向更多主流及國際OEM客戶，推動艙駕融合技術(shù)在更多車型及未來出行場景中的規(guī)?；瘧?yīng)用。
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