財(cái)聯(lián)社1月17日消息，馬斯克在社交平臺(tái)X上表示，AI5芯片設(shè)計(jì)已接近完成，這款采用臺(tái)積電 3nm 工藝的芯片，運(yùn)算性能可達(dá) 2000 到 2500 TOPS，約為現(xiàn)款 HW4 芯片的 5 倍，專為完全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)也就是 FSD 打造，樣品測(cè)試將于 2026 年推進(jìn)，2027 年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。AI6尚處于早期階段。后續(xù)將會(huì)推出 AI7、AI8、AI9 版本的芯片。芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)周期是9個(gè)月。此外馬斯克還宣布全球首個(gè)吉瓦級(jí)訓(xùn)練集群“Colossus2”超級(jí)計(jì)算機(jī)已投入運(yùn)行，并計(jì)劃在四月升級(jí)至1.5吉瓦。該超級(jí)計(jì)算機(jī)位于孟菲斯的xAI設(shè)施，專為xAI的聊天機(jī)器人Grok提供算力支持。該設(shè)施建筑面積相當(dāng)于13個(gè)足球場(chǎng)，由 xAI 主導(dǎo)研發(fā)的全球首個(gè)吉瓦級(jí)，也就是 1GW 的 AI 訓(xùn)練集群 “Colossus2” 超級(jí)計(jì)算機(jī)，已正式投入運(yùn)行。該超算配備 55 萬(wàn)塊 GB200/GB300 GPU，采用液冷設(shè)計(jì)，冷卻能力達(dá) 200MW，等效算力相當(dāng)于 140 萬(wàn)塊 H100 GPU，造價(jià)高達(dá)數(shù)百億美元，主要用于訓(xùn)練下一代 6 萬(wàn)億參數(shù)的大模型Grok 5，計(jì)劃2026年4月升級(jí)至1.5GW 算力。